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      產品名稱: 陶瓷研究成套制備方案

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      1、陶瓷混料

      根據計算的結果稱料,多種成分的原料經過一定的方法混合均勻的過程稱為混料。

      (在球磨機中的混料過程可同時實現粉碎和混合的雙重目的)。

      一般分為干混和濕混。

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      MSK-SFM-ALO顎式破碎機

      SFM-8瑪瑙缽碾磨機

      SFM-11實驗室小型V型混料機

      SFM-1行星式混料機

      2、陶瓷壓制成型

      壓力機:將混合料加入到模具中,在壓力機壓成一定形狀的胚體(模壓成型)。

      冷等靜壓:利用液態、氣體或橡膠等作為傳壓介質,在三維方向對胚體進行壓制的工藝。

      熱壓鑄成型:這種成型方法借鑒了金屬壓鑄成型的工藝思路,對模具進行可控制加熱。

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      YLJ系列壓片機

      CIP系列冷等靜壓機

      熱壓機


      3、陶瓷原料燒結

      燒結是指在高溫條件下,胚體表面積減小、孔隙率降低、機械性能提高的致密化過程。

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      400-1800℃箱式爐(馬弗爐)系列

      4、陶瓷坯料切割

      將燒結后的陶瓷切割成所需形狀,分塊、取圓、切片、開方、劃槽等,不同形狀對應不同的切割工藝。

      外圓切割機:可適用于粗切割,開方。

      劃片切割機:適合在基片上進行切斷、劃槽。

      金剛石線切割:適合精加工及切割薄片。

      取樣機:適合在原料上取樣,如打孔、鉆取圓柱或圓環狀樣品。


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      STX-202A

      小型金剛石線切割機

      STX-1203

      全自動金剛石線切割機

      SYJ-200

      自動精密切割機

      SYJ-400 CNC

      劃片切割機

      SYJ-30QY

      圓環打孔取樣機

      5、陶瓷樣品研磨拋光

      對切割后的樣品進行研磨拋光,以實現減薄或檢測分析的實驗需要。

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      UNIPOL-802

      自動精密研磨拋光機

      UNIPOL-1200S

      自動壓力研磨拋光機

      UNIPOL-160D

      雙面研磨拋光機

      SKZD-5自動滴料器

      GPC系列

      精確磨拋控制儀

      6、陶瓷基片清洗(電鏡分析)

      陶瓷基片在鍍膜前進行清洗,以徹底清潔樣品表面,再放入干燥箱進行干燥處理。

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      VGT-1620TD超聲波清洗機

      PCE-6小型等離子清洗機

      PCE-6V小型等離子清洗機

      GSL-1100X-PJF-A

      等離子表面處理儀

      7、陶瓷基片鍍膜(電鏡分析)

      對樣品表面進行導電層處理,包括真空濺射、蒸發等方法。

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      VTC-16-3HD 

      3靶等離子濺射儀

      GSL-1100X-SPC-16C

      濺射蒸鍍膜儀

      VTC-600-3HD

      三靶磁控濺射儀

      GSL-1800X-ZF4蒸發鍍膜儀

      8、陶瓷樣品檢測分析

      對制備好的陶瓷樣品進行檢測分析及性能相關研究。


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      顯微鏡

      熱分析儀

      激光平面干涉儀

      萬能實驗機


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